独家观察！物产中大回应2000万美元铜产品丢失：正核实情况，暂未确认

物产中大回应2000万美元铜产品丢失：正核实情况，暂未确认

北京，2024年6月14日 - 针对网传公司2000万美元铜产品丢失一事，物产中大集团股份有限公司（600704）今日发布公告称，公司正在向子公司核实情况，目前尚未确认相关信息。

公告内容

公告原文如下：

物产中大集团股份有限公司

关于网传公司2000万美元铜产品丢失的公告

2024年6月14日，公司关注到有媒体报道称公司境外子公司丢失2000万美元铜产品。经公司核实，公司正在向相关子公司核实情况，目前尚未确认相关信息。

公司将密切关注事态发展，并及时履行信息披露义务。

特此公告。

物产中大集团股份有限公司

董事会

2024年6月14日

事件背景

6月14日，有媒体报道称，物产中大境外子公司在境外港口丢失了价值2000万美元的铜产品。该消息引发市场关注，物产中大股价应声下跌。

公司回应

物产中大在公告中表示，公司正在向相关子公司核实情况，目前尚未确认相关信息。公司将密切关注事态发展，并及时履行信息披露义务。

市场分析

如果网传消息属实，则意味着物产中大将蒙受重大损失。这可能对公司的财务状况和股价造成负面影响。

投资者需关注

投资者需关注物产中大的后续公告，以了解事件的最新进展。同时，投资者也应谨慎投资，避免遭受损失。

以下是一些可能影响事件进展的因素：

• 物产中大子公司的核实结果
• 相关部门的调查结果
• 媒体的报道

投资者应根据这些因素审慎判断投资决策。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。